半导体材料切割液获得客户认可

半导体材料切割液配合金刚石刀片和金刚石磨具应用于锗、硒化锌、ITO、碳化硅等半导体晶体材料切割和磨削过程，具有优异的润滑冷却性；提高金刚石工具自锐性，减少工具磨损；提高加工效率和工件表面光洁度；优异的粉末沉降能力和防锈性。