硅片磨削液TRS 0621配合金刚石工具应用于硅晶片、砷化镓、碳化硅等半导体材料的磨削加工过程，性能特点如下：
1.具有优异的润滑冷却性能，降低磨削区温度；
2.显著降低金刚石工具磨损，提高使用寿命；
3.加工效率高，工件表面光洁度和平整度好，具有低的WARP和TTV值；
4.具有优异的粉末沉降能力，提高应用性能；
5.防锈性能好，使用过程安全环保。
项 目 | 技 术 指 标 | 检 验 方 法 |
外 观 | 淡黄色粘稠状液体 | 目 测 |
pH 值 | 10.0 ± 0.5 | GB/T 6144-2010 |
消泡性（ ml ） | ≤2 | GB/T 6144-2010 |
比 重（ g/ml ） | 1.07 ± 0.05 | 比重计 |
表面张力（dyn/cm） | ≤30 | GB/T 6144-2010 |
贮存安定性 | 合 格 | GB/T 6144-2010 |
腐 蚀 性 | 一级铸铁A级 | GB/T 6144-2010 |
防 锈 性 | 一级铸铁A级 | GB/T 6144-2010 |
以上参数仅供参考，具体以实际出货为准！
1．磨削液使用时按照1:10-1:20（磨削液：水）稀释，充分混匀后使用；
2．磨削液使用过程中应注意皮肤防护，并尽量减少与皮肤的直接接触；
3．磨削液使用过程中，避免混进油品和其他杂质。
