硅片线切割液TRS 0622配合金刚石线应用于硅晶片、碳化硅等半导体材料的多线过程,性能特点如下:
1.具有优异的润滑冷却和渗透性能,降低切割阻力和加工区域温度;
2.显著降低金刚石线的磨损,延长其使用寿命;
3.提高加工效率,工件表面光洁度和平整度好,具有低的WARP和TTV值;
4.具有优异的粉末沉降能力,提高应用性能;
5.使用过程安全环保。
项 目 | 技 术 指 标 | 检 验 方 法 |
外 观 | 无色透明液体 | 目 测 |
pH 值 | 8.0 ± 0.5 | GB/T 6144-2010 |
消泡性( ml ) | ≤2 | GB/T 6144-2010 |
比 重( g/ml ) | 1.05 ± 0.05 | 比重计 |
表面张力(dyn/cm) | ≤30 | GB/T 6144-2010 |
贮存安定性 | 合 格 | GB/T 6144-2010 |
以上参数仅供参考,具体以实际出货为准!
1.切割液使用时按照1:300-1:500(切割液:水)稀释,充分混匀后使用;
2.切割液使用过程中应注意皮肤防护,并尽量减少与皮肤的直接接触;
3.切割液使用过程中,避免混进油品和其他杂质。